台积电美国工厂主要设施已建成：将为苹果代工5nm芯片

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab 21）。

今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。

据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。

按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫尾工作，包括小试产、大试产等。

外界认为，台积电的这家5nm工厂将就近为头号客户苹果生产相关芯片，包括但不限于A系列、M系列处理器等。

不过台积电在美国建5nm芯片厂的做法也不是没有代价，那就是成本太高，此前已经退休的台积电创始人张忠谋认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。

张忠谋认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也无法做到三班倒以实现7x24小时生产，成本要高出50%。

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