美商务部发布500亿美元芯片计划实施战略
美国商务部发布500亿美元芯片计划实施战略。该战略概述了美国总统拜登近期签署的CHIPS芯片法案的具体实施方案、战略目标及指导原则。
该战略主要有四个目标：
- 在美国建立和扩大先进半导体生产；
- 构建足够稳定的成熟节点半导体供应链；
- 通过投资扩大研发，确保下一代半导体技术在美国开发和落地；
- 创造数万个高薪制造业岗位和数十万个建筑工作岗位。
基于以上目标，商务部将分别开展三方面投资：
- 对先进制造业的大规模投资；
- 对成熟和最新芯片、新技术以及半导体供应商的生产制造能力扶持；
- 对加强美国在芯片研发领导地位的举措。
美国商务部称，该战略具体资金申请指导的文件将于2023年2月初发布。
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