美国半导体产业协会拟申请370亿美元国家资金扶持
据报道，美国半导体产业协会（SIA）正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。
据报道，美国半导体产业协会（SIA）正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。
据悉，在SIA的草案中，包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运；另外150亿美元作为各州的综合补助款，主要作为各州吸引投资设厂的补助经费；剩余的170亿美元用于研发。同时报道提到，用于50亿美元建造的新厂很有可能和英特尔进行合作运营。因为在今年4月有消息称，英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员，表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。
据报道，SIA呼吁希望获得两党对于提案的支持。同时共和党和民主党参议员正在制定一项法案，将拨款1100亿美元用于包括半导体研究在内的技术支出。
在美国半导体产业协会近期发布的《2020年美国半导体产业概况报告》中显示，在2019年，美国拥有全球47%的半导体市场份额，达1930亿美元，其他半导体技术先进的国家的市场占有率分别处于5%到19%之间。同时SIA还表示，亚太地区是的最大的半导体市场，其中，中国占亚太市场的56%，占全球市场的35%。
查看全文
作者最近更新
-
中国电信和三星联手推出双旗舰折叠屏手机W23 | W23 Flip电子信息产业网
2022-10-21
-
热议党的二十大报告，这些企业家心潮澎湃！（二）电子信息产业网2022-10-20
-
勇攀科技高峰，实现高水平科技自立自强——两院院士热议党的二十大报告电子信息产业网2022-10-21
评论0条评论