5G iPhone将采用骁龙X60基带 本月开始生产

电子信息产业网 20200622

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6月19日早间消息，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。

6月19日早间消息，苹果的芯片制造合作伙伴台积电将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于计划在2020年晚些时候推出的iPhone。

根据之前的报道，苹果公司将在9月发布首批5G iPhone，著名苹果分析师郭明錤和《日经亚洲评论》都预测首批苹果5G iPhone搭载的是骁龙X55调制解调器，根据DigiTimes的最新消息，iPhone 12使用的是骁龙X60基带。


与骁龙X55相比，X60采用5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

骁龙X60于今年2月推出，它应用于2021年的iPhone的可能性更大，而不是2020年的iPhone。因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。

高通官方也曾表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此iPhone 12是否真正能用上X60基带还是个问号。

不过DigiTimes的消息还是挺靠谱的，这家媒体曾经准确预测了苹果为iPad Pro发布的二代妙控键盘。

根据之前的消息，iPhone 12预计在9月如期发布，包括四种不同的型号，分别是iPhone 12，iPhone 12 Plus / Max，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。入门的iPhone 12将配备5.4英寸显示屏，而高端机型将配备6.7英寸屏幕。

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