玏芯科技获数亿元融资，产品可覆盖多种传输场景

在光通信领域，玏芯科技已有的芯片解决方案可以覆盖传输速率从25G到800G的全距离(SR-ZR )应用场景。单波100G等核心量产产品已在主流模块厂进行导入。

　　据相关媒体报道，光通信芯片设计公司玏芯科技日前完成两轮共数亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。

　　玏芯科技表示本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传，保证研发、生产、市场进度和节奏。

　　据悉，玏芯科技成立于2020年9月，公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。

　　目前，玏芯科技共有三十多名员工，研发占比70%以上，公司创始人多来自国际知名厂商，有着多年光电芯片研发经历。

　　在光通信领域，玏芯科技已有的芯片解决方案可以覆盖传输速率从25G到800G的全距离(SR-ZR+)应用场景。单波100G等核心量产产品已在主流模块厂进行导入。

　　目前公司正在研发数通单波200G以及相干140GB芯片，可分别用于数通800G、1.6T以及相干800G、1.2T光模块上，对应产品有望在年底面世。此外，公司已对激光雷达开启相关技术探索，重点瞄准车载应用中转换芯片的解决方案市场。公司已有多款产品进入国际大厂供应链。

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