集邦咨询：下半年面板驱动IC供货仍吃紧
尽管受到新冠肺炎疫情干扰，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高水平，但以生产面板驱动IC为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，集邦咨询（TrendForce）光电研究预测这一情况到2020年下半年都不太可能改善，产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。
据经济日报报道，尽管受到新冠肺炎疫情干扰，晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高水平，但以生产面板驱动IC为主的主流节点制程产能供给仍吃紧，集邦咨询（TrendForce）光电研究预测这一情况到2020年下半年都不太可能改善，产能被排挤或变相涨价的可能性依旧存在。
自从年初新冠肺炎疫情爆发以来，面板需求变动剧烈，但大尺寸面板驱动IC的投片需求却没有明显变化。分析师范博毓指出，主因是目前晶圆厂8英寸产能没有明显扩充，但大部分IC需求却都集中在8英寸厂，尤其是0.1微米节点，因此对DDI厂商而言，若贸然调节订单需求，很有可能当需求回温时，无法取得原本争取配置的产能数量，所以只能持续维持对晶圆代工厂的订单需求。
而在今年第2季后，IT面板需求突然大幅增温，面板驱动IC厂虽然可通过已配置到的晶圆产能调整产品组合，但仍无法满足IT面板市场需求，因此产能吃紧仍然是大尺寸面板驱动IC厂商未解的难题。
集邦咨询表示，在疫情进入全球大流行后，智能手机市场需求也出现巨幅下滑，部分手机品牌改以延长旧机型生命周期，或扩大中低端机型规模作为短期稳健策略。这放缓了整合驱动及触控IC主流节点从12英寸80纳米往55纳米移动的速度。
同时，大部分的厂商考虑到成本与新产品开发进度等因素，多半仍延用既有80纳米的整合驱动及触控IC，55纳米新规格开发与量产计划仍在，但脚步已经放缓。
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