日经：中国大陆芯片制造商今年所获投资额超去年两倍
近日，经亚洲评论指出中国芯片制造商在2020年从股市筹集的资金已超过2019年全年的两倍，值得一提的是，中国大陆的目标是让国产芯片满足70%的需求。但据IC insights预测，2024年这一比例将仅略高于20%。
日经亚洲评论指出中国芯片制造商在2020年从股市筹集的资金已超过2019年全年的两倍，政府支持的基金帮助国内制造商提高产出。
截至周日，日经根据私人数据库、公司文件和新闻报道收集的数据显示，中国大陆芯片制造商今年迄今已收到包括承付款项在内人民币1,440亿元的投资，这远远超过2019年约640亿元的总额。
虽然中国大陆已成为智能手机生产和5G网络建设的主要参与者，但其使用的芯片中，中国大陆只生产约15%。美国一直在推动将中国大陆排除在半导体市场外，意在阻止中国大陆在科技领域的主导地位。
美国切断对中国大陆供应的威胁推动了投资的增加。但政府正在设立专项基金，以促进国内芯片生产。
上海和北京成立了自己的基金，以加强芯片制造业。其中一个主要的受益者便是中芯国际，7月5日，中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定发行价格为27.46元/股，网上和网下申购日期为7月7日。中国大陆希望该公司能够发展壮大，与全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)竞争。
中国大陆的目标是让国产芯片满足70%的需求。但据IC insights预测，2024年这一比例将仅略高于20%。
在IC设计方面，中国大陆处于领先地位，但它在芯片的大规模生产和半导体制造设备的产出上明显滞后。积极的投资帮助中国大陆缩小了产能差距。根据IC Insights的数据，截至去年12月，中国大陆在全球排名第四，领先于美国，但落后于中国台湾、韩国和日本。预计中国大陆将在2020年和2022年分别升至第三和第二名。
但日经指出，只有少数几家中国芯片厂商具有全球竞争力。华为旗下的海思半导体就是一个例子，该公司以设计用于智能手机和服务器的尖端逻辑芯片而闻名。然而，就连海思半导体也依赖台积电这样的代工厂进行生产。
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