资本市场再添“新生力量” 7家企业过会成功
芯片微头条
根据有关数据统计显示，今年10月份一共有31家公司登陆A股市场。新上市的公司所属行业有软件开发、电子元件及设备、半导体、工业机械、电气设备、生物医药、建筑建材等。其中，软件开发行业居多，新增上市公司7家，其次是电子元件及设备行业。
近日，又有企业成功过会，如华海诚科在上交所过会、纬达光电在北交所过会成功、凯华材料在北交所IPO过会、多浦乐在深交所IPO过会、中润光学在上交所IPO过会等等。
华海诚科上交所过会
上海证券交易所科创板上市委员会2022年第83次审议会议于昨日上午召开，审议结果显示，一家专注于半导体封装材料的研发的企业江苏华海诚科新材料股份有限公司(简称“华海诚科”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第346家企业。
华海诚科本次拟在上交所科创板上市，本次发行股票数量不超过2018万股，不低于本次公开发行后总股本的25%。华海诚科拟募集资金3.30亿元，分别用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。
纬达光电北交所过会成功
近日，北京证券交易所(简称“北交所”)上市委召开2022年第58次审议会议，佛山纬达光电材料股份有限公司(简称“纬达光电”)首发获通过。企业历时85天的过会历程，彰显了北交所聚焦服务创新型中小企业、畅通资本流通机制的特点，为中小企业展示了一条新的资本市场之路。
凯华材料北交所IPO过会
昨日，在北京证券交易所上市委员会2022年第59次审议会议上，审议结果显示，从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售的企业，天津凯华绝缘材料股份有限公司(简称“凯华材料”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
招股书披露，凯华材料拟IPO募资约1.2亿元，用于电子专用材料生产基地建设项目。公司表示，通过引进先进的生产工艺和设备，加大电子封装材料的产能供给，项目建成后可实现年产3,000吨环氧粉末包封料和2,000吨环氧塑封料的生产能力。
奔朗新材北交所成功过会
昨日上午，北京证券交易所上市委员会2022年第59次审议会议召开，审议结果显示，广东奔朗新材料股份有限公司(简称“奔朗新材”)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟募集资金35,299.00万元，分别用于高性能金刚石工具智能制造新建项目、企业研发中心建设新建项目。
多浦乐深交所IPO过会
深交所披露：创业板上市委员会2022年第75次审议会议于2022年10月28日召开，广州多浦乐电子科技股份有限公司(简称：“多浦乐”)(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。多浦乐计划募资4.9亿元，其中，3.34亿元用于无损检测智能化生产基地建设项目，1.55亿元用于总部大楼及研发中心建设项目。
明阳电气深交所IPO过会
深交所披露：创业板上市委员会2022年第75次审议会议于2022年10月28日召开，广东明阳电气股份有限公司(简称：“明阳电气”)(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据了解，公司计划募资11.88亿元。其中，2.2亿元用于公司年产智能环保中压成套开关设备2万台套生产建设项目，4.3亿元用于企业智能化输配电设备研发和制造中心项目。而5.38亿元则用来偿还银行贷款及补充流动资金项目。
中润光学上交所IPO过会
近日，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第82次审议会议召开，嘉兴中润光学科技股份有限公司(简称：“中润光学”)(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
企业计划募资4.05亿，其中，2.7亿元用于高端光学镜头智能制造项目，5629万元用于高端光学镜头研发中心升级项目，8000万用于补充流动资金。
查看全文
评论0条评论