广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线

9月17日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线。

广东越海集成高端传感器8寸/12寸TSV封装项目于2022年3月底入驻增城，项目首期计划投资9.8亿元。根据规划，生产基地建筑面积13万平方米，占地面积120亩。项目致力打造大湾区晶圆级先进封装产业基地，未来计划投资总额将超60亿元，建成后预计年产值超40亿元。

目前研发基地一期的1500平方米无尘室已于9月启用，包括满足高端传感芯片研发生产需要的百级高净化等级车间及配套的千级和万级车间。基地已运行的各类设备60余台套，价值4000余万元，计划研发线设备总投入将达到2亿元。

据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线，建成12英寸TSV封装产能每月1.3万片，8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片，服务于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等多个领域。

兴橙资本消息显示，围绕封装核心平台，广东越海集成一期工厂将于2023年二季度建成正式投产，并筹备二期工厂建设。

（JSSIA整理）

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