精测电子：上海精测累计签订3.38亿元销售合同
11月11日，精测电子发布公告称，2021年12月1日至2022年11月11日期间，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司（以下简称“客户”）签订了多份销售合同，向客户出售多台半导体前道量测、检测设备等，合同累计金额达到3.38亿元。
精测电子表示，若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响。本批次合同的签署，是公司与该客户在原有良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体测试设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。本批次合同的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因履行合同而对当事人形成依赖。
精测电子此前在接受机构调研时表示，目前，公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，公司核心零部件及所需国产软件大部分已实现自主研发和生产。上海精测膜厚产品(含独立式膜厚设备)、电子束量测设备已取得国内一线客户的批量订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单；OCD设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单，其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。
目前，精测电子半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。精测电子也在AR/VR/MR等头显设备配套检测领域取得较大进展，来自于国际头部战略客户相关订单持续增加。
在半导体领域，2022年1-9月精测电子实现销售收入约1.12亿元，较上年同比增长43.71%。目前精测电子半导体检测设备的交付周期普遍在6个月以上，国外厂商的交付周期一般长达12个月以上。因半导体检测设备验证周期长短受设备类型、客户要求、现场环境等多方面因素的影响，现阶段行业普遍在6-18个月左右。
查看全文
作者最近更新
-
增敏科技第三代工业热导式MEMS数字气敏传感器芯片投产红外圈
2024-07-29
-
-
希荻微回复年报问询：激烈竞争下模拟芯片“以价换量” 音圈马达驱动芯片预计下半年自产红外圈2024-07-10
评论0条评论