研报摘要：国产激光“芯”希望，横纵向一体开新局
国内高功率半导体激光芯片龙头，IDM模式助力公司业绩稳定增长。公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，位于激光行业上游，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，构建了GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。IDM模式确保了公司既能更好地进行技术及应用积累，也能更好的满足客户需求。目前公司激光单管芯片可实现35W的高功率激光输出，巴条芯片可实现50-250W的连续激光输出及500-1000W的准连续激光输出，性能指标居于国内领先、国际先进水平。公司2018至2021年公司营业收入从0.92亿增长到4.29亿元，3年收入CAGR67.1%。伴随公司技术和工艺的不断精进，产品良率不断提高，产品国内处于领先地位，公司业绩有望持续快速增长。
把握国产替代战略机遇，激光芯片纵向布局有序推进。中美贸易摩擦叠加疫情冲击，推动半导体激光产业链关键环节国产替代需求以及对关键核心技术的研究突破需求。此外，随着工业激光器向着更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向演变，涉及应用场景越来越复杂，对我国激光产业提出了新的挑战。公司依托高功率激光芯片的成功产业化，结合公司在晶圆制造工艺方面的多年优势，在激光器件、模块及直接半导体激光器方面实现纵向布局，未来公司综合实力与市场份额有望提升。
VCSEL与光通信芯片发展空间广阔，横向布局挖掘新增长点。为了进一步增强产品竞争力，提升公司盈利能力，公司从高功率半导体激光芯片扩展至VCSEL芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等。长光华芯是国内较早布局VCSEL芯片的厂商，2018年公司正式成立VCSEL事业部，目前已建立了国内全制程6吋VCSEL产线，并且公司已为相关客户提供VCSEL芯片的技术开发服务，产品工艺已得到相关客户验证。在光通信芯片系列产品方面，公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。
投资建议：我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.46/2.40/3.74亿元，对应PE104.51/63.65/40.77倍。考虑公司是国产IDM激光芯片领军者，并积极拓展激光雷达、VCSEL、光通信等领域，具备高壁垒和赛道稀缺性。
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