三星将为NVIDIA、百度、高通和IBM制造3纳米芯片

物联网智库 20221125

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  • 芯片代工
  • 3纳米工艺

三星将使用其最先进的制造工艺为四家知名科技公司制造芯片,超越台积电成为全球最大的芯片代工企业的竞赛正在进行,而地缘政治冲突正在将旧有的经济平衡撕裂。据不愿透露姓名的业内人士称,三星已被世界上最大的四家科技公司选为制造伙伴。

NVIDIA、高通、IBM和百度将采用这家韩国公司的最新制造工艺,将其未来的产品投入市场,而三星希望在芯片代工竞赛中获得针对台积电的优势。

三星将使用最近公布的3纳米节点,最早从2024年开始为无工厂公司大量提供芯片供应。NVIDIA将使用3纳米节点制造其下一代GPU,IBM将制造自己的CPU,高通需要Arm芯片用于智能手机,而百度将使用3纳米技术用于其云数据中心。

三星早在6月就开始大规模制造3纳米芯片。该公司称,与上一代5纳米节点相比,他们最新的制造技术提升了电源效率(45%)和芯片性能(23%),从而带来了实质性的改善。

第二代3纳米工艺已经在开发中,因为三星表示仍有很大的空间来进一步提高效率和性能。

虽然该公司在3纳米竞赛中取得了进展,但三星是第二大芯片代工厂,远远落后于台积电,后者的市场份额大约是三星的三倍。台积电正在努力扩大其在台湾地区以外的制造范围,首先在美国建立了新工厂。与此同时,三星已经有了国际化的业务方式,因为他们在韩国(吉兴、华城、平泽)、美国(奥斯汀、泰勒)和中国(西安)都拥有制造厂。

三星以统治内存颗粒业务而闻名,但目前的局势可能有助于他们超越台积电,成为一个竞争对手的制造超级大国,许多"大科技"公司也在寻找新的合作伙伴。


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