传感器热点(2020.07.30):Teledyne e2v推出3D高分辨率ToF传感器

传感器热点 20200731

  • 温度传感器芯片
  • 毫米波传感器SoC
Hydra3D的高分辨率和灵活的配置,以及其片上HDR,使其非常适合于室外应用,例如监视,ITS,建筑物和无人机。

  传感新品

  【Teledyne e2v推出3D高分辨率ToF传感器】

  近日,Teledyne e2v宣布推出其新型飞行时间(ToF)CMOS图像传感器Hydra3D ? ,专为3D检测和距离测量量身定制。该传感器支持最新的工业应用,包括视觉引导机器人,物流和自动引导车辆。Hydra3D的高分辨率和灵活的配置,以及其片上HDR,使其非常适合于室外应用,例如监视,ITS,建筑物和无人机。

  该传感器具有一个10 μm的三抽头尖端像素,该像素采用Teledyne e2v专有的CMOS技术设计,并由高价值模拟半导体铸造解决方案的领导者Tower Semiconductor生产。Hydra3D结合了832 x 600像素的分辨率,提供了从20ns开始的非常快的传输时间,出色的解调对比度和灵敏度。该传感器可在室内和室外条件下以短距离,中距离和远距离实时运行,同时提供出色的时间精度。

  【矽典微首次推出具有百毫瓦级超低功耗的毫米波传感器SoC】

  2020年7月28日,矽典微首次发布拥有4x4mm超小面积、百毫瓦级超低功耗的AIoT毫米波传感器SoC系列。融合高集成度和智能算法模块,赋能客户缩短研发周期,快速实现产品推向市场化。

  本次发布的三款AIoT毫米波传感器SoC可以覆盖从感应类轻小应用到阵列类复杂体系应用,是用于智能家居家电、机器人、无人机、物联网、新基建等智能领域的创新型器件。芯片内部集成了完整多通道毫米波收发机、高精度ADC、超宽带PLL、任意波形发生器、数字信号处理、无限级联及电源管理等模块。

  传感财经

  【采埃孚(ZF)考虑出售传感器公司Ibeo的股份】

  三位知情人士表示,采埃孚(ZF Friedrichshafen)正在考虑其在传感器专家Ibeo中40%的股份的处理方式,可能会出售,因为该公司在一系列收购后力求削减成本。

  其中一位知情人士说,与德勤合作的伊贝奥(Ibeo)在接到汽车制造商的大笔合同后,正在寻找新的投资者。如果新投资者想控制该公司,则采埃孚将公开出售其股份。

  采埃孚拒绝置评,而伊贝奥(Ibeo)和德勤(Deloitte)也没有立即置评。

  Ibeo拥有大约450名员工,致力于研发用于测量汽车周围环境的激光雷达传感器,整体业务预计将价值2亿至3亿欧元(2.35亿至3.53亿美元),包括债务。

  【宝马投资一亿元建3D打印造车工厂】

  近日,BMW宝马投资1500万欧元(超1亿元人民币)建设的全新3D打印工厂在慕尼黑正式启用。据悉,宝马集合研究、原型设计和批量化3D打印零件于一体的整体规划,包括MJF、SLS、SLM、FDM等至少7大类前沿的3D打印技术。车企对于3D打印技术的重视和应用前景的认可,由此可见一斑。

  采用传统工艺,往往产品制造周期较长、效率较低且难以自由灵活定制想要的汽车零部件,而3D打印能够在一定程度上较好的解决相关问题。由于不需要模具,所以生产上能够在设计之初多方位、各角度的试制不同类型的零部件,却不会产生昂贵的制造费用,也即降低了试错成本。具有所需时间短、制造效率高、灵活成件效果好、能按需定制等显着优势。

  其实,除了宝马外,大众、Stratasys等企业也已经开始积极布局3D打印技术,力求借助3D打印来设计及制作汽车零部件等产品。众多厂商的加入和布局,让3D打印技术加快从概念研讨阶段转向实际应用。

  传感动态

  【首款国产温度传感器芯片投产】

  7月27日,位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)生产车间内,经过磨划、固晶、焊线、封装、测试、标定等工序,山东华科自主设计研发、完全可替代进口的温度传感器芯片HK1020正式投入量产。

  这款HK1020芯片只有小米粒大,包含几十层电路板,需要几十次光刻,测温精度高、反应灵敏。可提供9~12位的测量分辨率,其测温范围为零下55~125,在零下10~85范围内的测温精度为± 0.5,适用于各类温度控制系统。

  “相比于此前在全球具有垄断地位的同类产品18B20,我们的产品测温精度性能更优,售价还低20%,完全具备替代国外同类产品的能力。”山东华科市场部负责人表示。

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