清溢光电：大力布局半导体用掩膜版，180nm工艺进入客户测试认证
近日，清溢光电披露投资者关系活动记录表显示，半导体芯片用掩膜版技术方面，公司已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。从应用领域划分，掩膜版在半导体、显示面板、触摸屏、电路板等生产均有使用，其中半导体和显示面板是最主要的两个应用领域，占比分别为60%和28%。
据悉，清溢光电成立于1997年，2019年11月上市，是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。在Omdia发布的 2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排行榜中，清溢光电位居全球第5位、国内第一。
从掩膜版市场格局来看，全球掩膜版市场集中度高，整体被国外公司所主导。Photronics、日本DNP、日本Toppan三家占据半导体掩膜版80%以上的市场份额。在全球范围内，国内掩膜版企业与同行业公司相比，由于其起步时间较晚，其在国际市场影响力方面存在先天差距。但近年来，国内企业通过不断的技术研发和产品升级，已逐步缩小与国际竞争对手的市场地位差距。
目前，清溢光电下游以平板显示和半导体芯片为主，根据2021年财报，平板显示领域收入占比70%，半导体芯片领域占比17%，剩下13%为触控和电路板等领域。公司掩膜版基板以石英为主，由于在中高端掩膜版的技术积累和产能布局的升级调整，石英掩膜版的占比不断提升，2021年收入占比为81%。
与面板掩膜版类似，半导体掩膜版有很高的技术和资金壁垒。当前，随着半导体制程节点的升级，掩膜版的图形尺寸、精度和工艺要求也不断提升。半导体产品制程节点也由130nm、100nm、90nm、65nm 等逐步发展到45nm、28nm、14nm、7nm等，对应掩膜版主流制程在100-400nm 之间，工艺上对CD精度、TP精度、套合精度控制、缺陷管控等环节提出了更高的要求。
整体来看，尽管半导体掩膜版技术壁垒高，目前国内厂商的精度与国际先进水平还存在一定差距，但清溢光电正逐步进入中高端掩膜版技术领域。比如，清溢光电250nm半导体芯片用掩膜版技术的CD精度为50nm，位置精度为70nm，达到国际主流水平，目前已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。
据介绍，清溢光电深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已经到位，但因疫情等因素影响，配套的清洗和检测设备交期较长，预计相关设备到位后将提升IC Bumping和Mini LED芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、Mini LED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。
本文内容参考界面新闻、兴业证券研究报告综合报道
责编：Jimmy.zhang
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