澜起科技计划今年研发出DDR5第一代内存接口量产版本芯片

西贝网 20200806

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近日，澜起科技在投资者调研报告中表示，2019年公司已完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片，这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发，实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。

　　近日，澜起科技在投资者调研报告中表示，2019年公司已完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片，这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发，实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。

　　根据行业普遍预测，DDR5第一代预计量产时间为2021年底到2022年上半年。

　　据介绍，公司目前合作的晶圆代工厂商主要是台积电和富士通电子，合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技。


　　调研中，公司介绍了未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中，在接口类芯片领域，一方面公司将继续巩固内存接口芯片业务的市场领先地位，完成第一代DDR5内存接口芯片和相关配套芯片的研发和产业化；另外，公司将积极研发PCIe相关芯片，并实现产业化。

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