浙江义乌：芯能先进功率模块封装制造基地项目计划10月底前进场装修

近日，浙江金华义乌经济技术开发区芯片产业园项目传来新进展。义乌发布官方消息显示，该产业园新建厂房二已全部主体结构封顶，科研楼、厂房一和宿舍楼处于外立面改造收尾及室内装修阶段。

　　此外，芯片产业园项目负责人表示，计划八月底前，科研楼、厂房一和宿舍楼具备初验条件，厂房二具备二层交付装修的条件；项目整体计划于元旦前基本完工。同时，芯能先进功率模块封装制造基地项目将成为芯片产业园第一个入驻的项目，计划10月底前进场装修。

　　据了解，产业园用地面积约26000平方米，建筑总面积超58000平方米，总体布局既考虑整体研发工序，也考虑芯片厂的管理办公功能和厂内员工生活需要，打造产品研发、产品测试、IC设计、代码开发等研发空间。

　　2019年12月30日，义乌经济技术开发区与深圳芯能半导体技术有限公司正式签约，就半导体功率器件芯片项目达成合作。该项目计划总投资约1.6亿元，建设具备汽车级认证、柔性化封装能力的先进功率模块封装制造基地，建设4条功率模块封装线。

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