宏泰科技完成数亿元C轮和C+融资

传感洞见 20230101

  • 半导体测试设备

近期,宏泰科技接连完成数亿元的C轮和C+轮融资,其中C轮融资由尚融资本领投,高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投;C+轮由比亚迪股份(002594)和易方达资产联合领投,中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。

本轮融资能得到领先的头部产业巨头和知名基金的投资,是对公司产品、技术、管理能力的充分肯定和认可,公司产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备,并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业。此次融资后,公司将发挥产业资本方的业务协同作用,进一步加大研发投入、不断自主创新、吸引优秀人才加入,打破国际品牌在半导体测试设备领域的垄断,致力于成为领先的一站式半导体测试解决方案供应商。

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