倪光南：7nm芯片工艺受制约 但不影响新基建
在日前的华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲。他表示，十四五期间（2021年至2025年），包括5G在内的新基建投资将达10万亿元，间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。
在日前的华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲。他表示，十四五期间（2021年至2025年），包括5G在内的新基建投资将达10万亿元，间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。
对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题，倪光南认为，单纯的硬件、软件技术很重要，但综合的系统功能协调更重要。比如北斗，要提高整体性能，不能只靠单纯的硬件，还要依靠软件、整体系统的设计。
在他看来，虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到制约，但中国体系也可以满足新基建、关键信息基础设施业务的需求。换了国产体系后，即使只有14nm、28nm芯片工艺，在数据中心依靠硬件软件的优化处理，也不会有重大问题。
他举例称，华为研发的鲲鹏920集群（11台）在性能上可以达到Intel8路白金版8160单机的3.31倍，鲲鹏920两路服务器单机在性能上可以达到Intel4路黄金版5120单机的1.61倍，就是通过综合软硬件系统优化实现的。
“14nm，28nm，完全可以满足新基建的发展要求。”倪光南说，不能使用7nm芯片，影响较大的可能是手机，会出现一定的功耗问题。
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