龙芯 2K2000 通用 SOC 芯片详细信息公布：集成自研 LG120 GPU 核
龙芯中科近日表示，龙芯中科通用 SOC 芯片龙芯 2K2000 于 2022 年 12 月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。
龙芯中科同时公布了龙芯 2K2000 的详细信息。该芯片集成两个 LA364 处理器核，2MB 共享二级缓存，典型工作频率 1.5GHz，同时集成了龙芯自主研发的 LG120 GPU 核。
龙架构平台：龙芯 2K2000 集成了两个 LA364 处理器核，2MB 共享二级缓存，典型工作频率 1.5GHz。在 1.5GHz 时 SPEC2006INT (base) 单核定 / 浮点分值达到 13.5/14.9 分。
集成自研 GPU 核：龙芯 2K2000 集成了龙芯自主研发的 LG120 GPU 核，进一步优化了图形算法和性能。
I / O 接口：龙芯 2K2000 集成了 64 位 DDR4-2400（支持 ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI 及 DVO 显示接口（HDMI+DVO）、GNET 及 GMAC 网络接口、音频接口、SDIO 及 eMMC 等接口。
特色模块及接口：龙芯 2K2000 集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN 等特色工业接口。
封装及功耗：龙芯 2K2000 的塑封版本采用 FC-BGA883 封装，芯片尺寸为 27×27mm，同时支持高等级封装。初步测试结果显示，龙芯 2K2000 的功耗在高性能模式下约为 9W，平衡性能模式下约为 4W。
龙芯中科表示，将在龙芯 2K2000 设计平台的基础上，开发一系列针对不同细分领域的 SOC 芯片。此外，龙芯 2K2000 的推出，标志着基于龙芯自主指令系统 LoongArch（简称龙架构）的 CPU 形成了由龙芯 1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000 等组成的性能从低到高的完整系列。
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