消息称华为芯片存货可支撑到明年年初

9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。台积电、高通、联发科、三星、美光、SK海力士等公司正式“断供”华为。

　　有媒体报道称，即便作为一家手机品牌，华为最终在美国政府禁令的重压之下无法支撑，但作为一个手机部件供应商，华为仍能活下来。

　　目前，华为现在开始了屏幕驱动器芯片项目，制订了一系列将要研发的新项目，甚至后续只能降维做汽车或者OLED驱动等，以及发展发力笔记本电脑、平板等其他手机周边产品。

　　此外，华为正式发布鸿蒙系统2.0，明年华为手机全面支持鸿蒙OS 2.0。此外，华为HMS生态已经逐渐成型，为后续的鸿蒙OS手机提供了“空气”和“土壤”。

　　目前，华为芯片存货足以支撑到明年年初。现在，华为需等待国际局势与美国国内局势的变化。

　　9月8日，在中国信创黄埔论坛上，倪光南院士认为，华为不会面临“无芯可用”的困境，中国已经有了28nm的光刻机。虽短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但这也只能影响手机业务。

　　他认为，虽然中国芯片产业在7nm技术上收到制约，但是依靠中国现有的技术，依然可以制作出14nm或28nm的芯片，这对华为来说是一条出路。

　　虽然短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但这也只影响手机业务。大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。这意味着除了手机芯片，华为的网络设备芯片制造基本不受影响。

　　此前，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。

　　如今，业内人士@手机晶片达人也给出类似的爆料：“华为的5nm晶圆全部总共大约22K，good die大约400颗左右，可以自己计算总共能生产多少支手机，那些什么3000万，4000万的就不要yy了。”

　　照此计算，华为的5nm麒麟9000芯片备货量大概在880万颗左右，与之前的预测较为接近。

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