传感器热点(9.28):Cepton推出低于1000美元的激光雷达新品Vista-X90

传感器热点 20200928

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Cepton公司计划从2022年开始量产。

  传感新品

  【Cepton推出低于1000美元的激光雷达新品Vista-X90】

  汽车激光雷达企业Cepton Technologies(以下简称:Cepton)近期发布了一款新品:Vista-X90,据称该激光雷达一旦实现量产,价格将低于1000美元。

  Cepton总部位于美国加州圣何塞,据称Vista-X90在帧率为40Hz时探测距离达200米,功耗不到12W,整体尺寸比智能手机略大。

  Cepton公司计划从2022年开始量产。

  【瑞士研究者提出新型太赫兹-中红外探测技术】

  近日,洛桑联邦理工学院(EPFL)的物理学家们提出了一种新型探测红外辐射的方法,具备高灵敏度的同时,甚至能够探测到单光子信号。

  这是一种基于分子光力学平台的纳米级解决方案,可将太赫兹和中红外(MIR))光子上转换到可见光-近红外(VIS-NIR)波段,并利用全量子模型对其附加噪声和转换效率进行详细分析。

  EPFL的研究将启发未来在表面科学、纳米技术和量子光学之间的交叉工作,以促进在红外传感和成像领域应用的新型设备的发展。

  【地平线发布高等级自动驾驶芯片】

  9月26日,地平线正式发布新一代高效能车载AI芯片征程3,并展示了一系列智能驾驶落地成果,为汽车智能化定义“芯引擎”。

  车载AI芯片为智能汽车时代提供强劲驱动力。正如地平线创始人兼CEO余凯在发布会现场说:“智能汽车时代加速到来,未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机,其中最核心的器件就是车载AI芯片,是智能汽车的数字发动机。”

  传感财经

  【受美对华为禁令影响,Kioxia延期IPO】

  日本半导体存储芯片制造企业铠侠控股(Kioxia Holdings,原东芝存储控股)原定10月6日在东京证券交易所上市,但日前敲定了推迟上市的方针。受美国政府针对该公司大客户华为技术的交易限制,未来的不确定性提高,因此铠侠将慎重讨论上市时期。中美摩擦的影响已开始波及日本企业的融资等经营战略。

  多位相关人士透露了上述消息。铠侠控股原本一直在推进9月28日宣布公募和发行价的准备。如果上市得以实现,预计总市值将超过1.5万亿日元,成为今年日本最大的首次公开募股(IPO)。相关人士表示,上市计划没有取消,将在年底或明年初重新摸索时机。

  【ASI获得了用于深度学习多传感器融合开发的第二阶段资金】

  Autonomous Solutions,Inc.(ASI)最近宣布,已从美国陆军作战能力发展司令部地面车辆系统中心(前身为TARDEC)获得了第二阶段赠款。根据第一阶段取得的进展,选择了ASI来继续开发深度学习(DL)架构,该架构将在GPS有限或没有GPS的环境中支持传感器融合。

  ASI首席技术官Jeff Ferrin说:“目标是使人们对自动驾驶汽车的周围环境有更清晰的实时了解,尤其是在恶劣的天气,环境或条件下航行时。随着自动驾驶汽车的发展,特别是工业用途的自动驾驶汽车的发展,在挑战性环境中利用机器学习,深度学习和其他人工智能算法来提高性能的需求日益增加。因此,该项目的成功至关重要-不仅对于美国军方内部的直接应用,而且对于ASI多个业务领域的应用也是如此。”

  【高功率半导体激光器厂商炬光科技拟IPO】

  9月8日,陕西监管局披露中兴建设关于对西安炬光科技股份有限公司(以下简称“炬光科技”)进行上市辅导的备案申请报告。报告显示,2020年7月中兴建设与炬光科技签署了上市辅导协议,中兴建设接受炬光科技的委托,同意作为其首次公开发行股票并A股上市的辅导机构。

  炬光科技成立于2007年9月,是一家专业从事高功率半导体激光器及微光学相关产品研发、生产、销售与应用的国家级高新技术企业。此次申请A股上市,炬光科技拟募集资金约7亿元,拟用于微光学器件扩产项目、激光雷达产业化项目、光学研发中心建设项目以及补充与主营业务相关的运营资金。

  传感动态

  【赛微电子:北京8寸MEMS代工线投产,瑞典MEMS产线完成扩产】

  北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)近日发布公告称,其控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称:赛莱克斯北京)在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)(公司2019年非公开发行股票募集资金投资项目)的主厂房、各支持建筑层区以及一期产能所涉及的产线及超净间已经建成并达到投产条件,现正式通线投产运行。

  该8英寸MEMS国际代工线一期产能为1万片/月,该部分产能的投产将开始为公司MEMS业务提供标准化的规模产能,与瑞典Silex进行协同互补,可进一步满足全球各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求,增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。

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