半导体制造商即将迎来250亿美元政府补贴

西贝网 20200929

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对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。

　　对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告，美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%，紧随其后的是韩国企业，市占为19%，日企为10%。


　　据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。

　　相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

　　值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（ SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 ）。

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