专注于汽车电子芯片，芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资
共读科技
据了解，2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资;7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
2月28日，高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布，已于2022年四季度完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
据了解，2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资;7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。
参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本;以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。
资料显示，芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技推出的7纳米车规级智能座舱芯片‘龍鷹一号’各项测试认证工作完成，并已于去年年底之前实现量产。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场，面向广大用户销售。
芯擎科技表示，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，公司正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。
查看全文
评论0条评论