媒体称苹果自研Apple Silicon芯片由台积电独家代工

中电网 20201013

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市场传出，苹果10月14日发布新iPhone后，可能在11月再度举办发表会，主角是搭载苹果自研芯片AppleSilicon的MacBook。该芯片由台积电独家代工，笔记本电脑成品组装厂为广达。

　　据中国台湾经济日报报道，市场传出，苹果10月14日发布新iPhone后，可能在11月再度举办发表会，主角是搭载苹果自研芯片AppleSilicon的MacBook。该芯片由台积电独家代工，笔记本电脑成品组装厂为广达。


　　彭博社记者MarkGurman表示，苹果第一款搭载自研处理器的MacBook将在11月发布。天风国际分析师郭明錤先前则表示，苹果首台ARM架构Mac电脑将是13英寸的MacBookPro。

　　DigiTimes此前表示，苹果已经通知台积电于四季度启动新Mac电脑处理器AppleSilicon的量产工作，月产能5000~6000片晶圆，基于5nm工艺。

　　根据分析师郭明錤7月的分析报告，预计未来MacBook新机型包括：搭载AppleSilicon的13.3寸MacBookPro（预计2020Q4量产）、搭载AppleSilicon的MacBookAir（2020Q4或2021Q1量产）、配备AppleSilicon的新款14寸/16寸MacBookPro（2021Q1末或2021Q3量产）。

　　此外，外媒WccfTech曾表示，苹果首款AppleSilicon芯片将拥有8个性能核心和4个效率核心，预计第一个使用它的产品是13英寸的MacBookPro。

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