韩国称美芯片法案补贴要求过多 正在与美协商
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集微网消息，据华尔街日报报道，美国芯片法案为单个半导体制造商开出数十亿美元的补贴，但韩国表示附加条件太多。
上周公布的美国芯片补贴条件让三星电子等韩国大型芯片制造商陷入困境。据BusinessKorea报道，韩国产业通商资源部长官Lee Chang-yang（李昌洋）对美国芯片法案表示担忧，他表示获得补贴和激励资格的要求范围太广，从国家和经济安全到员工培训、教育服务、利润分享等等，而这些要求远超一般工业补贴和商业激励的标准。此外，李昌洋还表示，公司为员工提供托儿服务的需求，加上不断上升的利率和通货膨胀，将推高在美国本已很高的投资成本。
“有很多不寻常的条件，与我们通常为外国投资提供的补贴完全不同，”李昌洋表示，韩国官员正在与美国官员讨论这些条款。
三星电子斥资170亿美元在美国得州的晶圆代工厂正在建设。如果三星和SK海力士要申请美国的芯片补贴，它们在扩大其在中国的芯片生产设施方面也将面临新的限制。
韩联社消息，韩国产业通商资源部7日表示，通商交涉本部长安德根将于今（8）日前往美国华盛顿特区，会晤美国白宫和商务部等部门高官、议员和主要智库人士，讨论放宽《芯片与科学法案》有关补贴的条款。另一方面，安德根前一天与三星电子和SK海力士高管举行闭门会议，探讨半导体的应对方案。
美国商务部没有立即回应就韩国产业通商资源部长官的言论置评的请求。
美国表示，该计划中的要求旨在保护美国纳税人的投资，并根据严格的财务分析和调查给予奖励。“我们不会向任何提出要求的公司开出空白支票，”美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)上周表示。
除了三星和SK海力士外，补贴计划的主要候选者还包括台积电和英特尔。三星和SK 海力士表示他们正在审查条款并拒绝进一步置评，台积电同样拒绝置评。英特尔曾表示，芯片法案将使美国公司更具竞争力，并恢复芯片制造行业的全球平衡。
（校对/赵月）
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