国内芯片项目烂尾频发 低水平重复建设风险显现
近期，芯片项目烂尾报道引发关注。10月20日，国家发改委新闻发言人孟玮回应说，“国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”。
芯片断供，燃眉之急。伴随中国两大通信设备厂商中兴、华为接连遭遇美国禁运，中国在芯片方面的短板，政府、市场、创业者都意识到了，与此同时，芯片又一再出现在各种顶层设计文件中，成为新一轮产业建设的热门选项，蔓延全国的造芯热情并不难理解。
只不过，热情实在造不出芯片，PPT 更不能。芯片是典型的技术含量高、资金密集型产业，投资大、周期长。芯片项目考验的是过硬的技术、投资及后续源源不断的融资能力。而对于相当一部分地方政府来说，技术和资金的硬指标都是大考。有媒体在报道这些芯片烂尾项目时，就直言不讳一些财政能力稍弱的地方政府，低估了芯片制造项目的资本投入密度，同时高估了当地的资源和社会化融资能力。
没有金刚钻，揽不得瓷器活。实力问题，说白了是几斤几两的自知问题。出了问题的造芯工程，最怕明知自身实力不足鸿沟难以跨越，仍然对造芯项目“喜闻乐见”，将此视为圈钱圈政绩的“好项目”。
芯片是一项需要坐得住“冷板凳”的事业。横亘前方的，是短期内难以追赶的技术鸿沟。国产芯片在起跑线上并无先天优势，更没有什么后发制人的捷径可走。在大多数高科技领域，中国作为一个后发追赶国家，所谓“自主创新”都极为艰难。因此，大多情况下，许多领域都遵循着一条引进、消化、再创新的技术路线。而关键点则在于“如何获得技术”，在于如何再创新。
真正的造芯，应该真心诚意。这份诚意至少要有一个综合业务能力过硬的统筹者，地方政府若要充当这个统筹者，就要把上至顶层设计、下至基础工程一一执行落地。复杂的造芯工程不仅包括产业园区规划、土地环评，还涉及研究机构人才输送与培养，市场环境孵化、产业链建构跃迁、资金链完整安全等系统性工作。
造芯，是一项金贵的事业。它的金贵，在于盲目自大不行，妄自菲薄更不行;按兵不动不行，急于求成更不行。既要撬动市场的杠杆，又不能完全依着市场的性子来。既要有政府的力量，又要与政府厘清边界。
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