新恒汇成功过会 前瞻布局物联网eSIM芯片封测业务
【智慧城市网 上市公司】3月22日，从深交所上市委公告获悉，新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)首发上会获通过。据悉，此次IPO，新恒汇拟于深交所创业板上市，计划募集资金5.19亿元，保荐机构为方正证券。
据悉，此次IPO，新恒汇募集资金将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。通过投资项目的实施，新恒汇可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础。
智能卡也称IC卡，它是将集成电路芯片嵌入到塑料基片中，然后封装成卡以实现数据的存储、传递、处理等功能。近年来，随着移动互联网的高速发展以及智能手机的大规模普及，智能卡应用领域也更加广泛，覆盖社保、金融、通信、交通、医疗、教育等国民经济的各个领域，极大地提升了人们工作和生活的便利程度。
作为国内领先的智能卡模块供应商，新恒汇主要业务包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司目前开发了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蚀刻引线框架产品，已实现批量生产。
成立短短5年时间，新恒汇便在智能卡中下游的封装领域崭露头角，建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术，以及完善的上下游产业链配套，具有年产IC卡金属框架20亿片、IC卡模块10亿片的能力，已成为中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。
报告期内，智能卡作为新恒汇的传统核心业务，是公司收入与利润的主要来源。招股书显示，2019年-2022年上半年，公司智能卡业务收入分别为4.10亿元、3.73亿元、4.12亿元、2.23亿元，占主营业务收入的比重分别为100.00%、97.91%、77.44%和79.70%。
蚀刻引线框架是新恒汇近年来重点投入的新业务之一。公司于2019年1月开始投入研发蚀刻引线框架产品，2020年9月开始小批量出货。报告期各期，新恒汇蚀刻引线框架产品的销售收入分别为0元、399.99万元、9240.69万元和4466.63万元，占主营业务的比例分别为0%、1.05%、17.38%和15.95%。
智能卡行业是一个具有广阔市场前景的行业，拥有巨大的发展潜力，未来随着5G战略不断推进，行业有望迎来爆发式增长。根据Markets and Markets报告预测，智能卡行业未来2021-2026年五年的市场复合增速为4.0%，2026年全球智能卡市场将达到169亿美元。新恒汇前瞻布局物联网eSIM芯片封测市场，未来有望在需求旺盛的eSIM行业下受益，成为业绩增长强劲的新引擎。
关于新恒汇
新恒汇电子股份有限公司成立于2017年，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主营业务包括智能卡、蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测业务，公司产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。
本文据维科网电子工程、观知海内信息网、高瑞基金、中芯聚源等信息整理。
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