总投资超10亿元,芯启源DPU芯片总部项目签约落户杭州钱江经济开发区

MEMS中文网 20230329

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  • 光伏组件
  • DPU芯片

集微网消息,3月28日,杭州钱江经济开发区举行2023年一季度余杭区重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。

图源:杭州钱江经济开发区

本次钱江经济开发区共签约项目16个,总投资约88.42亿元,涉及高端装备、智能制造、集成电路、智能物联等领域;4个项目集中开工,总投资17.09亿元。

芯启源DPU芯片总部项目

项目总投资约10.22亿元,将建设DPU芯片总部基地,其中一期投资4.39亿元,预计2023年可实现年产值9700万元,年税收200万元;二期投资5.83亿元,预计到2027年年营收约73亿元,年税收达9.47亿元。

钙钛矿及泛半导体光伏全工艺段设备研发项目

项目总投资7500万元,将从事1.1米×1.3米量级钙钛矿光伏组件的全工艺段实验设备的研发制造,达产后预计可实现年产值超1亿元,年税收超600万元。(校对/赵碧莹)

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