云脉芯联完成PreA+轮融资，专注于云数据中心网络芯片产品研发
集微网消息，近日，上海云脉芯联科技有限公司（以下简称“云脉芯联”）完成PreA+轮融资，由华强资本领投，老股东继续追加。本轮融资将主要用于加速核心产品的研发、业务开拓以及团队扩充。
云脉芯联成立于2021年，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施。
据悉，云脉芯联已经先后推出了主打云计算场景的metaFusion系列DPU产品和主打RDMA高性能网络的metaConnect系列智能网卡产品，能够提升用户计算集群整体的运算效率，释放更多CPU资源支持上层应用，满足数据中心云计算、智能计算、云存储等核心场景集群高性能互联和算力扩展的业务诉求。（校对/韩秀荣）
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