日本拟对23种半导体制造设备实施出口管制，商务部回应
集微网消息，据商务部官网4月4日消息，针对记者“日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。有分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。中方对此有何评论？”的提问。
商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。
日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。
中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游紧密融合关系。当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。
（校对/王婉青）
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