需求大增，蔡司扩产DUV产能
2023年3月29日（德国时间），为半导体光刻设备制造光学元件的卡尔蔡司半导体制造技术公司（以下简称蔡司SMT）将在其位于德国黑森州韦茨拉尔的工厂开始建设新的光学元件工厂，以生产DUV（深紫外）光刻设备。它计划于2025年完成。
ZEISS SMT 是德国领先的光学设备制造商 Carl Zeiss 的子公司，为半导体光刻设备提供光学元件和光掩模系统以及过程控制解决方案。光学元件提供给荷兰半导体曝光设备制造商ASML，蔡司SMT表示，“全球80%以上的微芯片都是使用我们的光学元件制造的。”
ZEISS SMT 的 Wetzlar 工厂已经为 DUV 光刻设备制造光学元件超过 20 年。），由于对半导体制造设备的需求正在增加，现有的制造能力已经达到极限，所以蔡司唯有扩建。据介绍，新工厂的总生产面积将超过12,000平方米，将额外创造150个工作岗位。该工厂将为最新的 DUV 光刻设备制造和开发光学元件。
该公司还于2023年3月22日宣布，将扩建位于德国黑森州罗斯多夫的研发基地。它计划到 2026 年底投资超过 2000 万欧元。该中心专注于纳米结构研究和开发以纳米精度修复光掩模缺陷的系统。
半导体制造技术正在塑造微电子时代。蔡司半导体制造设备能让微芯片变得更小、更强大、更节能、更经济。
蔡司是微芯片生产设备和模块的全球先进供应商。通过半导体制造光学系统、光掩模解决方案和工艺控制解决方案，蔡司为微芯片生产过程中的光刻、光掩模制造和失效分析提供重要技术。计算机技术的进步在很大程度上依赖于光刻技术的不断发展——每次推出的新一代技术皆能够在微型芯片上生产出更精细 的结构。这使得电路更紧凑，每年能生产出更强大、更节能和更具成本效益的微芯片。蔡司从一开始就一直推动半导体 制造技术的发展。蔡司新推出的极紫外（EUV）光刻技术，创造了一系列世代的具有更高集成密度和更强性能的微芯片。
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