中交资管与高德地图签约，深化“智慧高速”建设方面合作

芯片研究所 20230409

  • 科技创新
  • 智慧高速

IT之家 4 月 10 日消息，高德地图官方发文，中交资管党委书记、董事长冯锡荣率队到高德软件有限公司与高德地图总裁刘振飞、副总裁董振宁开展交流座谈，并签订合作意向书。

中交资管外部董事游华、副总经理孙德彬指出，双方在接下来的合作中，要深化在“智慧高速”建设方面的合作研究探索，并联合开展重大课题研究，推进资源成果共享。

IT之家了解到，本次签订合作意向书，是双方在行业间跨界融合发展的积极尝试。

  • 一是随着中国企业国际化发展趋势不断扩大，双方要以本次合作为契机，携手开展科研项目，推进科技成果转化，将国内发展成熟的各项先进技术有序向海外推广。

  • 二是双方要随着合作的深入，不断深化信息共享，共同探索打造科技成果应用的商业模式，双方要筑牢科技创新高地，共同开发引领行业的先进技术，打造创新示范引领标杆项目。

  • 三是双方要围绕企业降本增效，以科技创新手段深挖发展潜力，在现有合作点的基础上，随着思维的碰撞深挖合作需求，创造进一步合作的机会。

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  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

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  • #{ahtml}#{created_at}

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