2000亿美元！台积电在300mm晶圆厂的花费比你想的要多得多！
来源：EETOP编译自semiwiki 作者：Scotten Jones
截至 2022 年 11 月，IC Knowledge LLC 是一家独立公司，并已成为半导体成本和价格建模领域的全球领导者。2022 年 11 月，TechInsights 收购了 IC Knowledge LLC，IC Knowledge LLC 现在是 TechInsights 旗下公司。
多年来，IC Knowledge(去年11月IC Knowledge已被TechInsights收购) 发布了一个跟踪全球所有 300mm 晶圆厂的数据库。我们相信 300mm Watch 数据库是根据各种公共和私人来源编制的，是可用的 300mm 晶圆厂最详细的数据库。
IC Knowledge LLC 还制作战略成本和价格模型，为 300 毫米晶圆厂提供详细的成本和价格模型以及详细的设备和材料要求。利用这两种产品来分析一家公司的能力提供了一个独特的综合视图，我们最近利用这些能力对 TSMC 的 300 毫米晶圆厂进行了详细分析。
我们检查战略成本和价格模型的建模结果的一种方法是将台积电 300 毫米晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。自 2000 年代初以来，台积电几乎所有的资本支出都用于 300 毫米晶圆厂，而战略模型涵盖了台积电的每家 300 毫米晶圆厂。
图 1 显示了 TSMC 从 2000 年到 2023 年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的 TSMC 资本支出进行了比较。
图 1. 按晶圆厂划分的台积电晶圆厂支出。
在图1中，使用战略成本和价格模型（2023年-修订版01）计算的晶圆厂累积面积图，以及一组代表台积电报告的资本支出的条形图。关于此图需要注意的一个关键事项是战略成本和价格模型是一个成本和价格模型，晶圆厂在上线之前不会贬值，因此该模型计算的支出是晶圆厂上线的时间，而报告的台积电支出是在支出时进行的，台积电的资本支出还包括约200mm晶圆厂，及掩模和封装支出。台积电报告的支出调整如下：
在 2000 年代初，估计的 200 mm支出从总数中减去。在某些情况下，台积电宣布资本支出的一部分是 200mm。在到 2022 年的总累计总额中，这不是一笔可观的支出。
最近台积电大约有10%的资本支出用于掩模和封装，台积电披露并从总数中扣除。
当购置固定设备但尚未投入使用时，它被记作在建资产，并在财务文件中披露这一数字。我们从报告的支出中减去这个数字，因为战略模型计算了在线资本。
请注意，Fab 12和 Fab 20 晶圆厂位于新竹，Fab 14晶圆厂和 Fab 18 晶圆厂位于台南，Fab 15 晶圆厂位于台中，Fab 16位于南京，Fab 21位于美国亚利桑那州， Fab 22 计划建在台湾高雄，Fab 23 建在日本熊本。
从这个分析中得出一些有趣的结论：
到 2022 年，台积电已在 300 毫米晶圆厂上花费了大约 1350 亿美元。到 2024 年，这个数字应该会突破 2000 亿美元。
Fab 18 是台积电最昂贵的晶圆厂（5nm 和 3nm 生产），我们预计明年该厂的投资将超过 1000 亿美元。有趣的是，Fab 18 紧挨着 Fab 14，那里已经投资超过 300 亿美元，明年的合并将接近 1400 亿美元！
仅台积电在300mm晶圆厂的资本投资约1350亿美元，这是一个惊人的数字，或许更惊人的是投资正在加速，明年应该会突破2000亿美元，到2030年有望突破4000亿美元。
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