Intel、ARM宣布合作，1.8nm制程的划时代手机处理器要来了

早安科技 20230412

  • 代工服务
  • 手机处理器

4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。


合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。


据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。


Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。

不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。


查看全文

点赞

早安科技

作者最近更新

  • 六维力传感器在碰撞检测与安全防护中的关键作用
    早安科技
    2024-12-03
  • 西门子、施耐德、ABB、三菱、尼得科、霍尼韦尔等工业自动化企业2024第二季度与上半年财报汇总
    早安科技
    2024-09-05
  • 传感器在制造业中的用量占据30%的份额
    早安科技
    2024-08-29

期刊订阅

相关推荐

  • 联发科中端芯片单核心特性较弱，突出技术缺陷，或助力高通芯片重夺优势

    2022-05-18

  • 四年花费近千亿美元，三星芯片业务究竟如何？

    2022-06-09

  • 高通骁龙8被卢伟冰吐槽“破芯片”，天玑9000能否拯救2022手机市场？

    2022-06-20

  • 全系大降，骁龙888 Plus旗舰放弃高价，60倍超级变焦、蔡司影像

    2022-04-24

评论0条评论

×
私信给早安科技

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告