传ARM将推出面向移动端的自研芯片 由英特尔代工
【新科技讯】据媒体报道，经过近6个月的准备，ARM组建了一支新的芯片研发团队，目的是为了开发和制造自己的芯片。据悉，该团队不仅领导下一代解决方案的开发，而且还将在ARM架构芯片上创建全新的IP。业内人士称，ARM研发的最新芯片将比以往的“更为先进”，面向智能手机和笔记本电脑等设备。
过去ARM主要通过销售自家的IP设计（包括CPU和GPU等内核IP）给第三方的芯片设计/制造商，不会自己直接开发和生产芯片，看来这种情况将会发生改变。虽然过去也曾与三星、台积电等合作伙伴打造过一些测试芯片，主要目的是让软件开发商熟悉新产品。
由于授权指令集的业务模式盈利增长缓慢，ARM现在更希望制造自己的先进芯片，不但能展现出自身设计的实力和能力，而且直接出售给设备制造商，可以获取更高的利润。这意味着未来苹果、高通和联发科等，也将会成为ARM的竞争对手争夺市场。
近期英特尔和ARM宣布了达成了一项协议，让芯片设计者能够基于Intel 18A制程打造低功耗的SoC，首先会焦于移动设备，未来会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等领域。从时间节点和技术需求来看，这与ARM的自研芯片计划相吻合，如果传闻为真，由英特尔代工的ARM自研芯片会在2025年后出现。
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