比较美欧两个“芯片法案”：两者最关键的差别是资金运作

集微网消息，专业电子产业外媒evertiq 5月9日发文，比较了美国和欧盟近一年内相继通过的芯片法案。文章认为，两者之间最关键的差别是资金。相较于欧盟，美国芯片法案为产业提供了许多新的资金，还有更多的税收优惠，同时资金框架也似乎更为明确。

文章开头称，过去几年发生的一系列事件表明，半导体行业举足轻重。但美国和欧盟都没有足够的国内生产能力，显示出这两个政治实体在半导体行业内的脆弱和依赖。

为此，美国和欧盟都推出了芯片法案。去年8月初，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》，为刺激美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。法案的目标是提高国内半导体制造业的水平，最终减少对亚洲生产的依赖。

相比而言，欧盟的芯片法案2022年即出台，经过欧盟官僚机构的层层审议后，直到今年4月才就法规达成了临时政治协议。法案预计将为工业基地的发展创造条件，使欧盟在半导体领域的全球市场份额在2030年之前从10%翻倍到至少20%，但这个数字一直存在争议。

文章认为，两个法案在表面上看似乎可以比较。它们都有类似的目标，目的是为各自区域创造更好的半导体基础，提供的资金也类似，但深入挖掘之后，却能发现两者的不同。

其中，资金是比较关键的区别之处。美国《2022年芯片和科技法案》为行业提供了527亿美元，这些资金将严格用于半导体制造、研发和劳动力发展。

而欧盟将“调动”430亿欧元（约合472亿美元）。文章认为，“调动”是一个关键词。欧盟并未通过芯片法案提供新的资金。这些资金主要来自于现有的欧盟资金计划（如IPCEI II）、成员国的资金和公司的假定投资。欧盟目标调动的430亿欧元中，只有33亿欧元来自欧盟预算。

并且，与欧盟的芯片法案不同，美国的芯片法案提供税收优惠，以鼓励投资和制造。在美国，对半导体生产的设备和设施的投资可以获得25%的税收优惠。

欧盟芯片法案提倡国家为 “首创设施 ”项目提供资金，相比之下，美国芯片法案没有这种限制，它更多的是对工厂的建设、现代化和扩张进行补贴。德国工业联合会（BDI）近期一份报告指出，欧洲也需要对其他设施进行财政支持，否则这方面的投资将全部来自企业，这可能会使欧盟的吸引力和竞争力下降。

此外，美国芯片法案为 “成熟的半导体”产品指定了20亿美元的预算，而欧洲的对应法案没有为此提供特别的财政支持。

劳动力方面，美国芯片法案为“美国芯片劳动力和教育基金”拨款2亿美元，这笔资金是为了解决半导体行业长期缺乏技术工人的问题。而欧盟芯片法案指出，它将解决技能短缺问题，吸引新的人才，支持熟练劳动力的出现，但没有明确的资金框架。

最后一个差别，即是法案中附带条件的资金。美国芯片法案中非常明确地为资金添加了与中国有关的限制，若不遵守，这些公司有义务偿还收到的补贴。相比之下，《欧盟芯片法》并不要求寻求资金的公司作出任何此类承诺。然而，在发生经济危机的情况下，可能需要出口许可证。

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