生产MCU、SoC等？贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
大怪科学
集微网消息，5月10日，由包头市贝兰芯电子科技有限公司投资建设的智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。
钢铁冶金开发区消息显示，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列，计划年产1.6亿只集成电路系列芯片；主要供应TCL、中兴通讯、中航工业、大疆、鸿富锦、比亚迪等企业。
据悉，该项目厂房由包头市金腾科技有限公司代建，建设丙类封装测试车间和车间配套电气室。厂房项目主体结构于2023年5月10日完成封顶，正在进行屋面装饰层、地面、外幕墙的建设，预计2023年6月初所有楼层地面均满足企业设备进场条件。
天眼查显示，包头市贝兰芯电子科技有限公司成立于2022年7月，李惠泉为大股东，持股比例为78%。今年，贝兰芯在多个平台发布招聘信息，企业简介为“一家从事集成电路芯片产品生产、制造、封装封测公司，拥有无尘智能化生产车间、工程开发中心、软件研发中心和产品展示中心等”。
爱我昆都仑2022年11月消息显示，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目总投资15亿元，计划建设年产1.6亿只集成电路系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线。广东韦尔控股集团有限公司董事长李惠泉表示，力争2022年12月底完成厂房建设，确保2023年3月份竣工投产。
据悉，2022年7月，韦尔智能制造第三代半导体芯片产业项目签约包头市昆都仑区。（校对/刘沁宇）
查看全文
评论0条评论