瑞萨投资者日公布多项蓝图：开发单芯片雷达，进入碳化硅市场
猎芯党
“日前，瑞萨在2023年投资者日上，公布了多项未来产品蓝图，其中包括推出单芯片毫米波雷达方案，以及进入碳化硅市场等特别针对汽车电动化和智能化的重要投资。
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日前，瑞萨在2023年投资者日上，公布了多项未来产品蓝图，其中包括推出单芯片毫米波雷达方案，以及进入碳化硅市场等特别针对汽车电动化和智能化的重要投资。
瑞萨同时公布了公司2030愿景，届时公司总营收将突破200亿美元，并期望成为前三大嵌入式芯片供应商。
2022年，瑞萨宣布推出4x4通道、76-81GHz全新雷达收发器RAA270205，进军汽车雷达市场。RAA270205作为瑞萨与近期收购的Steradian Semiconductors Private Limited合作设计成果，其适用于成像雷达、长距离前视雷达和4D雷达，也可用于角雷达和中央处理雷达架构，即所谓“卫星”车载雷达系统。
而根据投资者峰会的透露，瑞萨未来将开发一款集成射频前端和SoC为一身的单芯片雷达方案。
在功率方面，瑞萨预计2025年K6 12寸晶圆厂所开发的下一代IGBT将在2025年量产，与此同时碳化硅也将在2025年量产。
另外，公司也看好AI计算带来的市场机遇。首先在服务器端，瑞萨的存储、时钟以及电源管理类产品的需求将持续增长。
而在边缘领域，包括MCU和MPU市场，瑞萨也在稳步成长，其中包括了边缘AI需求的成长，以及工业以太网的成长。
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