鑫华半导体完成10亿元B轮融资

感知世界 20230605

  • 集成电路
  • 半导体产业
  • 电子级多晶硅

据同创伟业官微消息,近日,江苏鑫华半导体科技股份有限公司完成10亿元B轮融资。

资料显示,鑫华半导体成立于2015年,由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立。公司主要业务为半导体产业用电子级多晶硅研发、生产和销售,是国内目前唯一一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。2022年,旗下内蒙古鑫华1万吨电子级多晶硅项目开工建设,预计将于2023年底建成投产。

据了解,公司通过多年的技术攻关和升级,产品关键指标已达到国际先进水平,是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业。公司产品已通过国内大部分领先的半导体硅片厂商认证并形成规模化销售,为国内集成电路产业的安全稳定发展奠定了坚实基础。

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