传感器热点（5.11）：豪威科技发布0.61微米像素高分辨率4K图像传感器
传感新品
【豪威科技发布0.61微米像素高分辨率4K图像传感器】
据麦姆斯咨询报道，豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，近日发布了OV60A 。作为全球首款0.61微米像素高分辨率CMOS图像传感器，该产品将颠覆下一代手机相机的功能。
OV60A提供6000万像素分辨率，像素尺寸仅为0.61微米，在同类产品中是最小的。OV60A采用1/2.8英寸光学格式，长宽比配置为3:4或16:9。OV60A上的四合一彩色滤光片阵列使用近像素合并功能以四倍的灵敏度输出高达1500万像素的图像，为预览和原生4K视频提供相当于1.22微米的等效性能，并具有电子图像稳定（EIS）所需的额外像素。
这款传感器还支持用于“常开”感测的低功耗模式，与手机的人工智能功能配合使用时，可以节省宝贵的电池寿命。
传感动态
【日本专家建议该国芯片交由美国制造】
台媒援引日经报道，中美贸易战越演越烈，芯片业的地缘政治风险随之增加。因此有日本专家建议，日美应共同设立先进半导体研究所，在日本进行芯片设计，并交由美国厂商制造，以摆脱当前过度依赖中国台湾地区供应芯片的情况。
据悉，提出这一构想的包括前日本防卫省次官西正典（Masanori Nishi），以及美国在日智囊组织鲍尔亚洲集团（BGA）的成员，BGA是美国智库战略暨国际研究中心（CSIS）在东南亚设立的分支机构。
【因印度疫情，今年全球智能手机产量增长预测由 9.4% 降至 8.5%】
5 月 10 日消息，市场分析公司 TrendForce 近日宣布，印度新冠疫情日趋严重，影响到了各大手机品牌的生产和销售，因此将 2021 年全球智能手机产量增长预测由 9.4% 下调至 8.5%，且未来不排除进一步下调至 8% 以下。
据悉，TrendForce 于今年 1 月份做出 2021 年的市场预测，预计智能手机产量将达到 13.6 亿台，而 2020 年的产量为 12.5 亿台。同时，今年生产的手机中可能支持 5G 的比例会更高，预计 37% 的新手机将使用这一最新的网络技术，而 2020 年为 19%。TrendForce 预计，2021 年前六大制造商将分别为三星、苹果、小米、OPPO、vivo 和传音（transsion）。
传感财经
【传联电晶圆代工价格将调涨13%】
业内人士透露，联电将在7月1日再次调涨代工价，28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元增长了近13%。另外，业内人士称，联电将于明年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元，比1800美元增长近28%。
4月中下旬便有消息称联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格，涨幅至少一到两成起跳，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，此外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单。不过联电拒绝对有关其定价的报道发表评论。
【意瑞半导体获A轮融资】
据投资界消息，意瑞半导体完成A轮融资，投资方为领汇投资，顺融资本。
此前，该公司已完成多轮融资，投资方包括中科创星、深圳得彼等。
意瑞半导体成立于2014年，是一家半导体解决方案供应商，专注芯片设计，研发创始团队来自意法半导体(ST)，曾是ST内部唯一一支全权负责汽车车身控制IC开发的团队，有近十年汽车电子IC开发经验。团队开发过的芯片被广泛应用在德国、法国、意大利和美国等欧美系汽车上。
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