传感器热点（6.16）：东芝推出新款固态激光雷达，扩展到交通基础设施监测领域
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【东芝推出新款固态激光雷达，扩展到交通基础设施监测领域】
据麦姆斯咨询报道，日本东芝（Toshiba）近日发布了一款新的固态激光雷达，它可以在保持200米最大探测距离的同时，提供全球业界最小的体积和更强的抗振、抗风性能，此外，相比业界同尺寸激光雷达还具有最高的分辨率。
东芝将利用这款激光雷达升级的性能推动自动驾驶的发展进程，并将其应用扩展到交通基础设施监测领域，例如，道路沉降或滑坡检测、积雪以及路障监测等。
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【现代汽车因缺芯第四次宣布关厂】
韩国现代汽车近日宣布，将暂停其韩国牙山工厂和美国亚拉巴马州工厂的运营。
据BusinessKorea报道，现代汽车表示，将于6月16日关闭牙山工厂的Sonata和Grandeur生产线，不过该厂的一条发动机生产线仍将正常运转。这将是这家汽车制造商第四次因半导体短缺而关闭工厂。
亚拉巴马州工厂将在同一天至6月18日关闭。暂停运营的仅限于汽车装配线，发动机的生产工作及对起亚乔治亚工厂的成品车交付将正常进行。
亚拉巴马州工厂的汽车生产将在6月21日恢复正常，但由于工厂原定于6月26日至7月11日进行暑期关闭，因而该工厂将不可避免面临减产。
【Omdia 发布 2021 Q1 全球 5G 基础设施市场排名，华为全面领先】
6月15日消息，近日，国际著名行业研究机构 Omdia 发布了 2021 年一季度移动通信基础设施市场报告《Mobile Infrastructure Market Tracker》。报告显示，从全球移动基础设施市场份额来看，2021 年一季度华为保持着第一的排名，爱立信排名第二，诺基亚排名第三。值得注意的是，排名第四的中兴通讯出现了较大幅度的提升，从去年同期的 7.8% 增至 12.3%。
根据 Omdia 的报告，2021 年一季度 5G NR 发货量方面，中国厂商华为、中兴分列一、二名，爱立信、诺基亚分列第三、第四。在 5G NR 的收入排名上，华为依然占据首位，爱立信紧随华为排名第二，诺基亚排名第四。其中，中兴通讯表现亮眼，其 5G NR 收入从去年同期的 5.8% 大幅度上升到 16.4%，一举跻身前三强。
【荣耀折叠屏手机采用维信诺和京东方面板】
近日，屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称，荣耀折叠屏手机将于近期发布，采用维信诺和京东方的面板，为内折方案，他同时强调，这是维信诺折叠屏方案首次量产商用。
根据此前爆料，这款折叠屏手机被命名为MagicX，同时将搭载高通骁龙888旗舰芯片，预计在今年10月-11月正式发售。
此前，荣耀CEO赵明在采访中表示，荣耀会把华为三星苹果当做竞争对手，将会在今年推出超高端旗舰Magic系列，在未来超越华为Mate和P系列。
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【台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%】
6 月 15 日消息，由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张，再加上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能的备货芯片，而各大代工厂供不应求并已多次涨价。据台湾经济日报，中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，最高三成，远高于市场此前预期的 15%。
据称，其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该厂价格涨势也最大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺，预计收益再创新高。
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