帝京半导体获毅达资本数千万元领投，系设备关键零部件厂商
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集微网消息，近期，毅达资本完成对帝京半导体科技（苏州）有限公司（以下简称：帝京半导体）数千万元领投，资金将用于加大帝京半导体在研发和生产领域的投入，提升市场竞争优势。
3月6日，帝京半导体与毅达资本、苏高新金控达成三方战略投资意向并签约。同时，帝京半导体苏州研发中心也于当日揭牌。
帝京半导体成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的企业，以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。
毅达资本消息显示，帝京半导体主打产品为半导体蚀刻机反应腔及关键部件，通过采用自主研发的超高洁净清洗技术，使产品达到国际领先的超洁净度和耐腐蚀标准，打破国际巨头在IC装备用蚀刻腔体等关键零部件对中国的垄断。帝京半导体董事长黎纠介绍，近期1500平方的研发中心已投用，主要用于新技术新材料的研发，进行高端仪器和新材料的测试。
帝京半导体在苏州高新区设有研发中心、南通和天津设有生产基地。
4月16日，天津市津南区召开投资促进大会，帝京真空技术（天津）有限公司蚀刻反应腔室项目签约落地。
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