英特尔宣布晶圆代工将独立运作！分析师：将彻底拆分代工业务，甩掉大"包袱"，投奔台积电！
文章由EETOP综合整理
英特尔6月21日宣布重组企业架构，旗下晶圆代工事业（IFS）未来将独立运作并产生利润。据瑞士银行分析师 Timothy Arcuri预测，英特尔下一步将彻底分拆晶圆代工业务，以避免与客户竞争的顾虑。
Arcuri 表示，英特尔此次让晶圆代工业务独立运营是仿照台积电“不与客户竞争”的商业策略，但市场对英特尔独立运营晶圆代工业务做法反应冷淡，英特尔股价于今日盘中重挫 6％。
知名分析师陆行之表示，“等了10 年，英特尔终于宣布要分割扶不起的阿斗”，从此公司能为所欲为外包给T 公司（台积电），至于计划重组，“应该是加码下单外包多于抢单，否则为何分割？”
陆行之在Facebook 上认为，但为了面子，英特尔还是强调自家PPT 技术蓝图领先台积电，等到以后彻底分割成功，CEO肯定会去设计部门，到2025 年制程还是延迟就不关他的事情。
同时，陆行之也分享对这件事的看法，认为英特尔IDM 2.0 进程就是把100% 制造部门跟设计部门完全分割，变成纯晶圆代工厂；英特尔预期分割后，今年可以节省30 亿美元成本， 2025 年节省80-100亿美元成本，不过陆行之认为，节省成本就是增加下单给更便宜的晶圆代工厂，英特尔则认为是节省测试费用，节省量产费用波动，增加产能利用率，被分割部门会更专注降低其制造成本等。
据介绍，台积电总裁魏哲家先前在技术论坛上曾公开表示，台积电胜出关键在于客户的信任，“客户先成功，台积电才能跟着发展”。这是竞争者所无法做到的。台积电没有自己的产品，不会跟客户竞争。
Arcuri 表示，他一直以来认为英特尔应追求外部晶圆代工模式。考虑到英特尔希望发展晶圆代工业务、越来越高的先进工艺研发投入以及美国商务部半导体补助条件限制，英特尔放弃内部制造改为外部代工几乎已成定局，英特尔下一步需要彻底拆分负责晶圆制造的 IFS 部门。
Arcuri 指出，英特尔应按照晶圆代工业务、无晶圆厂产品业务的模式进行拆分。分割两大业务的财务报表是最重要的第一步。因为英特尔在调查中发现，所有潜在的代工业务大客户都表示如果需要同英特尔自身竞争代工资源，那么就不会选择英特尔的代工服务。Arcuri 预测，英特尔下一步或许是彻底分拆晶圆代工业务，以避免与客户竞争的顾虑。
不过陆行之坦言，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100% 持有其晶圆代工制造部门，对整体获利结果帮助不大，但要是英特尔两年内加速分割晶圆代工制造部门，持股降至50%以下，剩下50% 丢给美国政府及大型机构投资人，英特尔设计部门对投资人仍有吸引力，其纯代工部门在经过至少4-5 年的整顿裁员、优退后，才能回到行业的水准。
IDM分拆晶圆代工获得巨大成效的当属英特尔最大竞争对手 AMD ，该公司于 2008 年将其制造业务 Globalfoundries 出售给阿联酋穆巴达拉基金并转型为无工厂半导体企业，Globalfoundries 现为全球第三大晶圆代工商，仅次于台积电和三星，但若剔除三星为自家芯片代工部分，则 GlobalFoundries 位列第二。分拆后的AMD也专心到设计主业之上，最近几年的发展大家都是有目共睹的。
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