成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
据“成都高新发展”公众号消息，7月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目首台设备搬入仪式在成都高新西区圆满举行。
高新发展副董事长、芯未半导体总经理胡强博士表示成都高新区围绕功率半导体，特别是IGBT领域打造的强链补链项目，芯未半导体首台设备的搬入对项目来说具有里程碑意义。在上市公司的统筹下，芯未将倾力打造高效生产模式，聚焦核心制造环节，创造产业高端价值，为国内IGBT产业提档升级提供专业、完整、先进的一条龙解决方案。未来芯未半导体将向着成为国际一流的集成功率半导体制造服务商的愿景而继续奋进。
芯未半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件制造企业，投产后可提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，填补成都在功率半导体生产和工艺平台支撑方面的空白，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务，实现产业链上下游协同创新和优势互补，助力成都高新区打造功率半导体价值高地。
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