中安半导体完成数亿元A+轮融资

传感洞见 20230717

  • 半导体量检测设备
  • 晶圆几何形貌量测

据冯源资本官微消息，近日，南京中安半导体设备有限责任公司顺利完成A+轮融资，本轮融资金额数亿元，由冯源资本领投，基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。

资料显示，中安半导体于2020年3月落户南京江北新区，致力于研发、生产、销售半导体量检测设备，打破国际企业在该领域的垄断。目前公司主要产品有晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等，主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，国产化率不足10%，国产替代需求显著。

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