高通低功耗安卓主板开发板规格参数
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开发板是一种用于嵌入式系统开发的电路板，它包含了中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发板通常由嵌入式系统开发者根据开发需求进行定制，也可以由用户自行进行研究设计。部分开发板还提供基础集成开发环境，并提供软件源代码和硬件原理图等资源。
现在市场上有多种4G和5G安卓智能模块可供选择
4G模块包括联发科MT6761、MT6762、MT8768、MT6765、MT8766、MT8788、MT6771、MT6737、MT6739、MT6785和紫光展锐T618、T610、T310、高通SDM450等。
5G模块则包括联发科MT6853(天玑720)、MT6833(天玑700)、MT6877(天玑900)以及紫光展锐T770和T820等。这些模块支持4G/5G网络、WiFi、蓝牙、GPS、北斗等功能，基于Android系统，具备全面的功能、多模块兼容性、高性能低功耗和丰富的接口。
开发板规格参数
| 基本参数 | |
| SOC | 联发科平台 |
| CPU |
12nm低功耗高性能工艺制程 四核/八核64位A73/A53处理器，主频最高2.1GHz |
| GPU | IMG GE8300@ 660MHz |
| VPU |
视频解码：1080P @ 30FPS, H.264/H.265 视频编码：1080P @ 30FPS, H.264 支持双ISP，最高21MP@30fps |
| 内存 |
1GB LPDDR3(Optional 2G/3G/4G) 16GB eMMC (Optional 16G/32G/64G) |
| 电源管理 | 内置电源管理IC |
| 网络连接 | |
| 蜂窝网络* |
内置LTECat-4/Cat-7,支持全球主流频段，默认国内频段* 2G GSM:850/900/1800/1900MHz 3G TD-SCDMA: B34/B39 3G WCDMA: B1/B2/B5/B8 4G TDD-LTE Band:B38/B39/B40/B41 4G FDD-LTE Band:B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17) |
| 无线连接 |
WIFI：2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac,支持AP热点 蓝牙：支持Bluetooth 5.0 GNSS：GPS/北斗/Glonass/Galileo/QZSS，支持A-GPS FM：支持FM Radio |
| 有线网络 | 支持10M/100M自适应以太网 |
| 硬件特性 | |
| 显示接口 |
支持1路MIPI-DSI显示屏输出 可选1路HDMI显示屏输出 |
| 摄像头接口 |
支持2路MIPI摄像头，最高支持21MP@30fps 可选支持USB摄像头。 支持HW Dual CAM双摄双录功能 |
| 音频接口 |
1 x喇叭，8欧1W功放 2 x MIC，支持双麦降噪 1 x耳机，3.5mm接口 |
| 外部接口 |
1 x RJ45，以太网接口 1 x SDcard，支持热插拔 2 x SIM卡，双卡双待 3 xUSB 2.0，1 x Micro-USB 2 xTTL/RS232串口 1 xRS484接口 支持SPI/I2C接口 多路GPIO接口，可复用为按键和中断 |
| 其他参数 | |
| 操作系统 | Android 9.0或以上 |
| 工作电压 | 12V 2A |
| 工作温度 | -20°C ~ +70°C |
| 存储温度 | -40°C ~ +85°C |
| 物理尺寸 | 长宽116*90.7mm，板厚1.6mm，整体限高11mm |
这些开发板具备强大的性能，可选用12nm制程工艺的八核高性能处理器，包括四核A73和四核A53，主频达到2.0GHz，在安兔兔跑分测试中表现出色，可达到20W+的性能表现。同时，功耗极低，采用联发科的12nm低功耗平台，待机功耗低至0.015W，4G在线播放视频时功耗可低至1W。这些开发板支持多种通信方式，包括板载的4G全网通、双频WiFi、蓝牙5.0、以太网、GPS/北斗/GLONASS定位等。此外，它们还具备丰富的功能，包括支持显示屏、多路摄像头、多种传感器、充放电、喇叭、双麦克风、耳机、USB、串口IO等接口。
对于开发板的二次开发和资料，相关的开发工具可用于搭建开发环境、进行编译、下载和调试等。同时，还提供量产资料，包括底板原理图、PCB设计文件、Datasheet、系统镜像文件以及源代码等。此外，还提供详细的文档教程，包括硬件设计手册、软件API接口、驱动开发、系统开发文档等，以帮助开发者进行开发和项目实施。
编辑：黄飞
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