半导体装备产业园一期最快于明年上半年全部交付
据“南太湖发布”公众号最新消息，目前，半导体装备产业园一期项目地下室施工已过半，其中有2个标准厂房进入主体施工，最快明年上半年即可全部交付。
据悉，南太湖新区联合市产业集团与上海张江高科共同规划打造了半导体产业园，包含装备产业园、材料产业园、封测产业园3个国有公司投资子产业园及多个自建半导体项目，于去年三季度正式启动建设。其中，半导体装备产业园一期占地106亩，共有9个单体建筑，包含2个标准厂房及1个研发厂房，建成后主要承担半导体装备研发及制造的功能。
南太湖新区驻沪工作部主任朱多欢介绍称，产业园重点围绕芯片设计、芯片检测精准发力，同时兼顾封装测试与材料等功能，全部建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。截至目前，新区已累计签约项目18个，总投资约110亿元，初步形成芯片设计、制造、封测、材料、设备全产业链生态体系。
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