三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
据三星半导体官微消息，8月2日，三星半导体与芯驰科技联合宣布达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
根据协议，三星半导体将基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
资料显示，芯驰科技专注于提供高性能、全场景的智能车芯产品和解决方案，涵盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现规模化量产，广泛覆盖中国主机厂和国际主流车企客户。
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