苹果三款M3系列芯片配置曝光：全部采用3nm工艺
苹果新一代 M3 系列最快会在今年内登场，首发 M3 芯片预计将搭载于 13 英寸的 MacBook Pro 和重新设计的 MacBook Air，而性能更为强大的 M3 Pro 和 M3 Max 计划在明年上市。
据 Wccftech报道，现在已经对这三款 M3 系列 SoC 的配置有了更多的了解。M3 和 M3 Pro 在 CPU 和 GPU 的核心数量上与现有的 M2 和 M2 Pro 保持不变，M3 Max 将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，而所有的 M3 系列芯片都将采用台积电（TSMC）的 3nm 工艺制造。
M3 和 M2 同样拥有最多 8 个核心，分别为 4 个性能核和 4 个能效核，以及最多 10 核心的 GPU，支持最大 24GB 的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加 M3 Pro 的 CPU 核心数量，维持 M2 Pro 的规模，CPU 部分将配备 12 个核心，包括 8 个性能核和 4 个能效核，GPU 部分有 18 个核心，传闻尺寸更大的 14.1 英寸 iPad Pro 也会使用这款芯片；M3 Max 最多可拥有 14 核心的 CPU 和 40 核心的 GPU，两者均高于 M2 Max（CPU 12 核心 +GPU 38 核心），预计会在 2024 年中旬出现，首先搭载于 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 型号。
总的来说，M3 系列与 M2 系列 SoC 在 CPU 和 GPU 核心数量上的差异并不算明显，不过由于引入了台积电最新的制造工艺，预计实际性能会比预期有更大的提升幅度。
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