美国芯片法案实施一年，全球半导体产业格局发生了什么转变？
在去年的8月9日，美国总统拜登签订了520亿美元的芯片法案。
根据美国在相关文件中所说，该法案将将进行历史性投资，帮助美国工人、社区和企业赢得 21 世纪的竞赛。它将加强美国的制造业、供应链和国家安全，并投资于研发、科学技术和未来的劳动力，以保持美国在纳米技术、清洁能源、量子技术等未来行业的领先地位。计算和人工智能。《芯片和科学法案》做出了明智的投资，使美国人能够参与竞争并赢得未来。
美国进一步指出，《芯片和科学法案》将促进美国半导体的研究、开发和生产，确保美国在构成从汽车、家用电器到国防系统等一切事物基础的技术方面的领先地位。此外，该法案还将确保美国保持和推进其科技优势。
在该法案实施一周年之后，全球半导体行业发生了格局性的转变。
半导体投资总额已达 2310 亿美元
美媒CNBC直言，在乔·拜登总统签署《芯片和科学法案》成为法律一年后，美国半导体行业仍在等待意外之财。
“我们将于今年晚些时候开始发放这笔钱，”商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。“我们正在推动团队加快步伐，但更重要的是，要做得正确。”
527 亿美元一揽子计划的目标是让美国的半导体供应链重新回到美国，进而通过减少对外国的依赖来改善国家安全。该法律还禁止资金接受者在中国或美国政府认为存在国家安全风险的其他国家扩大半导体制造。联邦补贴旨在帮助抵消建设这些制造中心的较高成本，但到目前为止，尚未获得立法拨出的资金。
雷蒙多表示，商务部已收到“来自世界各地公司的 460 多份意向书”，希望为其项目获得联邦资助。这比该机构上次更新的数字有所增加，上次更新的数字为近 400。
联邦资金的潜力刺激了半导体行业的一些潜在的巨额投资。据白宫称，美国私营部门半导体投资总额已达 2,310 亿美元。但其中许多项目都取决于获得联邦政府的援助。
例如，提供半导体封装和其他服务的 Integra Technologies 公司计划在堪萨斯州威奇托地区建造一座 100 万平方英尺的工厂，前提是它能够获得联邦资金。
Integra 首席执行官布雷特·罗宾逊 (Brett Robinson) 表示：“Integra 参与的后端半导体制造行业的利润非常微薄，如果没有 CHIPS 法案的支持，就不可能实现这一目标。”
该项目将创造近2,000个直接高薪就业岗位。
罗宾逊说：“一旦启动、运行和运营，公司就可以在没有政府进一步支持的情况下维持业务。” “建造该设施需要花费大量的成本和时间”，这需要政府的帮助。
SkyWater Technology 是一家纯粹的技术代工厂，在其计划耗资 18 亿美元的印第安纳州西拉斐特工厂破土动工之前，该公司已经与联盟合作寻找建筑工人。
该公司预计将雇用 700 名新员工，但仍处于规划阶段，在知道该项目是否会获得联邦资助以及数额之前无法破土动工。
SkyWater首席执行官汤姆·桑德曼 (Tom Sonderman) 表示：“一旦资金开始流动，我们就可以尽快开始启动该流程。” “就行业速度而言，也许没有我们希望的那么快，但就政府真正采取行动并为即将发生的事情做好准备而言，我印象深刻。”
据商务部一位高级官员称，商务部已聘请 140 名工作人员负责评估 CHIPS 法案申请，官员们正在与许多潜在的受益者进行积极谈判。
当公司等待联邦资金时，许多较大的半导体公司已经打开金库开始扩张。尽管没有获得任何联邦 CHIPS 法案资助，英特尔、台积电和碳化硅生产商 Wolfspeed 都已雇用工人并开始建设。
当被问及全球最大的芯片承包商是否需要政府资金时，台积电亚利桑那州总裁布莱恩哈里森表示：“这是需要的，它将用于这两个工厂的建设、便利和设备配备。”
尽管营销活动、总统访问和公开声明承诺进行数十亿美元的芯片投资，但并非所有申请人都应该期望获得援助。商务部一位高级官员表示：“在如何分配资本方面，我们将面临一系列艰难的选择。” “有明确的预期，并不是每个申请者都会满意。有些人会感到失望。”
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